2025汽车半导体生态大会 | 博世中国张麟：半导体技术创新如何重塑未来出行生态

2025年4月23日，第21届上海国际汽车工业展览会（2025上海车展）在国家会议中心（上海）盛大开幕。作为本届车展最具前瞻性的主题论坛，“2025汽车半导体生态大会”于4月25日成功举行，大会以“芯驱动·智未来——构建汽车半导体新生态”为主题，汇聚行业精英共话发展。
本次大会由中国能源汽车传播集团和上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办。博世中国集成电路研发总监张麟应邀出席并发表《共创移动出行新时代》主题演讲，系统介绍了博世中国的发展现状及公司在半导体领域的全方位战略布局。

作为全球领先的科技企业，博世拥有完善的半导体产业全球化布局。六十余年来，博世半导体产品已成功应用于全球汽车电子和消费电子等领域。张麟指出，为了持续强化全球制造能力，博世正在推进以下战略布局：计划于2026年前后，在美国加利福尼亚罗斯维尔投产200毫米碳化硅（SiC）晶圆厂，供顾客试跑；并且，位于德国巴登-符腾堡州罗伊特林根的晶圆厂将转型成为专注于200毫米晶圆生产的工厂。同时博世正扩建萨克森州德累斯顿的300毫米晶圆厂以提升MEMS（微机电系统）产能。在后端制造环节，博世已在德国罗伊特林根、匈牙利豪特万、中国苏州和马来西亚槟城建立了专业化的测试中心，构建了从半导体设计、晶圆制造到封装测试的完整半导体产业链。
张麟特别强调，博世在半导体领域采取的是特色产品发展战略，聚焦四大特色产品组合：MEMS传感器、功率半导体、车用ASIC以及特殊场景下的系统级芯片（SoC）和知识产权（IP）。
博世凭借业界顶尖的生产制造能力和完善的产品线，并拥有独特的双沟槽工艺，产品性能表现出色。在MEMS领域，博世稳居全球头部供应商行列，每辆汽车平均搭载约20颗MEMS传感器，其中约三分之一来自博世；在功率半导体领域，博世沿袭了其独特的双沟槽工艺，相比当前主流的平面型碳化硅工艺具备显著优势。
ASIC是博世半导体业务的核心竞争力之一，博世拥有数百款针对不同汽车应用场景开发的专用芯片，产品覆盖传统发动机管理、变速箱控制、底盘系统、安全气囊等领域，同时积极布局自动化、智能化、网联化等新兴市场，推出包括智能电源管理芯片、车载互联通信芯片等在内的一系列创新产品，为行业发展注入新的活力。在特定场景SoC领域，以射频雷达芯片为例，博世自25年前便开始布局射频雷达技术研发。从第一代产品到如今最新的第六代，博世始终坚持技术创新，为客户提供高性能、高可靠性的雷达芯片解决方案，助力智能驾驶等新兴领域的发展。
近年来，博世IP业务在中国市场蓬勃发展。作为CAN总线技术的发明者，博世持续推动技术升级迭代。博世的CAN IP技术支持CAN和以太网等的混合网络架构，能够与客户现有CAN总线系统无缝兼容，有效降低系统升级成本，提升整体性能。
作为全球领先的汽车零部件参与者，博世凭借深厚的行业积淀与创新实力，构建起从半导体硬件研发、软件配套、到系统集成的全栈式解决方案，全面覆盖汽车行业的多元需求。最后，张麟表示：“博世已经深耕中国多年，未来也将会继续在此深耕，与中国市场同频共振，共绘产业发展新蓝图。”